据台媒《经济日报》报道，多家IC设计公司近期已收到台积电通知，计划对成熟制程晶圆代工价格进行调整，预计2027年1月生效，涨幅目前预计为个位数百分比，最终定价将于第四季度确定，且因客户及产品线不同而有所差异。
据了解，这是台积电逾三年来首次上调成熟制程报价，野村证券预计台积电2nm、3nm及5nm节点价格将在2027年上涨5%至10%，此前有报道称台积电2026年初已通知客户所有7nm以下尖端制程产品价格上调5%至10%，6月进一步传出3nm制程将额外调涨最高15%。
成熟制程涨价，意味着台积电的涨价周期从AI芯片主导的先进制程全面延伸至更广泛的成熟制程领域。
此次涨价的核心驱动力在于AI需求的扩散效应，据《经济日报》分析，AI热潮对半导体的拉动已从GPU及高性能计算芯片所依赖的先进制程，延伸至电源管理IC（PMIC）及功率器件等成熟制程产品。据TrendForce数据，2026年第一季度至第二季度，晶圆代工价格已普遍上涨，平均涨幅介于5%至15%之间，业界目前正在筹备第三轮涨价，涨价周期预计将从2026年下半年延续至2027年。
成本端压力同样在推高报价，《经济日报》指出，近年来台湾地区电价、人工及环保成本持续上升，同时台积电在美国、日本、德国等地建设晶圆厂，带来更高的资本支出和折旧压力，台积电财务长黄仁昭此前曾表示，通胀正在推高公司运营成本，不排除调高价格的可能性。
台积电的涨价将使IC设计公司面临新一轮成本转嫁压力，封测厂商此前也已相继提价，芯片综合生产成本持续攀升，终端产品价格可能随之上调。
